本計畫透過與產、學、研或公協會等合作，以「產業出題，人才實戰，以 戰代訓」方式，引導產業就商用 5G 產品研發出題，徵集國內大專校院在學生 及應屆畢業生參與產業選秀，居間協助產業媒合、養成新星人才 5G 技術知識 與研發解題實戰能力，並規劃虛實整合創新發展模式，辦理多元 5G 技術及跨 域活動，加速 5G 跨域人才養成。

5G 參考領域包括：
(一) 天線：如陣列天線、多輸入多輸出系統、巨量天線、主動式天線系統、波 束成形、天線封裝/模組技術等。
(二) 射頻：如微波/毫米波、射頻主被動元件、射頻收發模組/射頻傳收機、射 頻前端模組等。
(三) 晶片封測：如 IC 封裝/組裝、先進封裝技術、集成電路設計、IC 測試、前 段晶圓測試、封裝後測試等。
(四) 關鍵材料(晶片/PCB)：如高頻/高速基板(基材)、關鍵零組件、天線單元材 料、射頻系統材料、構裝/製程材料等。
(五) 小基站/無線接取：如電信/通訊系統、無線接取技術、5G NR 新空中介面、 基站系統、小基站分割架構等。
(六) SDN/NFV 解決方案：如軟體定義網路架構、網路切片、邊緣運算、網路 功能虛擬化、開源軟體、白盒硬體等。
(七) 應用：如智慧城市、車聯網/自動駕駛、工業物聯網等。

申請資格：教育部核定之中華民國公私立大專校院（以下簡稱大專校院）得推薦與 確認大三(含)以上及碩士(含博士)在學生申請本計畫

– 產業新星上網報名：各校有意參加本計畫之產業新星，須於 112 年 4 月 17 日（一）前至 「5G+產業新星揚帆啟航計畫」網站(以下簡稱計畫網站)，填報報名 表及自行上傳相關履歷資料。
– 計畫網站：https://www.5g-jump.org.tw/。 – 逾時、資料不全或資格不符者，均不予受理。

其他相關資訊請詳閱附件檔案，謝謝。